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SANXIS TECHNOLOGY (홍콩) 제한
소식
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PCB 제조에서 “LAYER”의 의미.(2부)
오늘은 PCB의 설계 레이어 수를 결정하는 요소에 대해 계속해서 알아 보겠습니다.
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PCB 제조에서 “LAYER”의 의미.(1부)
오늘 우리는 PCB 제조에서 "레이어"의 의미와 중요성이 무엇인지 알려 드리겠습니다.
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SMT 기술에 Flip Chip을 도입했습니다. (3부)
범프를 만드는 과정을 계속해서 배워보겠습니다. 1. 웨이퍼 반입 및 세척 2. PI-1 리소그래피: (1층 포토리소그래피: 폴리이미드 코팅 포토리소그래피) 3. Ti/Cu 스퍼터링(UBM) 4. PR-1 리소그래피(2층 포토리소그래피: 포토레지스트 포토리소그래피) 5. Sn-Ag 도금 6. 홍보 스트립 7. UBM 에칭 8. 리플로우 9. 칩 배치
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SMT 기술에 Flip Chip을 도입했습니다. (2부)
이전 뉴스 기사에서는 플립칩이 무엇인지 소개했습니다. 그렇다면 플립칩 기술의 프로세스 흐름은 어떠한가? 이번 뉴스 기사에서는 플립 칩 기술의 구체적인 프로세스 흐름을 자세히 살펴보겠습니다.
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SMT 기술에 Flip Chip을 도입했습니다. (1부)
지난번 칩 패키징 기술표에서 '플립칩'에 대해 언급했는데, 플립칩 기술이란 무엇일까요? 그럼 오늘의 신간에서 배워봅시다.
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PCB에 있는 다양한 종류의 구멍(3부)
HDI PCB에서 발견되는 다양한 유형의 구멍에 대해 계속 알아 보겠습니다.1.슬롯 구멍 2.블라인드 매립 구멍 3.원스텝 구멍.
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PCB에 있는 다양한 종류의 구멍(2부)
HDI PCB에서 발견되는 다양한 유형의 구멍에 대해 계속 알아 보겠습니다. 1.블라인드 비아 2.매장 비아 3.매몰 구멍.
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PCB에 있는 다양한 종류의 구멍(1부)
오늘은 HDI PCB에서 발견되는 다양한 종류의 구멍에 대해 알아 보겠습니다. 인쇄 회로 기판에 사용되는 홀에는 블라인드 비아, 매립 비아, 스루홀은 물론 백 드릴링 홀, 마이크로비아, 기계적 홀, 플런지 홀, 잘못 배치된 홀, 스택 홀, 1차 비아, 2층 비아, 3층 비아, 모든 계층 비아, 가드 비아, 슬롯 홀, 카운터보어 홀, PTH(플라즈마 관통 홀) 홀, NPTH(비플라즈마 관통 홀) 홀 등이 있습니다. 하나씩 소개하겠습니다.
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AI 개발로 인해 HDI PCB 동시 개발, HDI PCB가 점점 더 대중화됨
PCB 산업의 번영이 점차 높아지고 AI 애플리케이션의 개발이 가속화됨에 따라 서버 PCB에 대한 수요가 지속적으로 강화되고 있습니다.
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AI 기반 서버 PCB, 새로운 트렌드로 폭발하다
AI가 새로운 기술 혁명의 엔진이 되면서 AI 제품은 클라우드에서 엣지까지 계속 확장되면서 '모든 것이 AI인' 시대의 도래를 가속화하고 있습니다.
